導熱材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對可能出現(xiàn)的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應用到許多產(chǎn)品中，提高了產(chǎn)品的可靠性。今天跨越電子小編給大家全面詳細認識一下導熱界面材料的知識。

為什么要導熱界面材料

1、在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有（0.024W/(m·K)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，最終造成散熱器的效能低下。

2、使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。

理想的熱界面材料應具有的特性

(1)高導熱性.

(2)高柔韌性，保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠最充分地填充接觸表面的空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很小；

(3)絕緣性；

(4)安裝簡便并具可拆性；

(5)適用性廣，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙。

導熱材料的種類 

1、導熱硅脂 

導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優(yōu)異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。但操作不太方便，一般的導熱膏會有硅油析出，時間長了 會干， 使用年限長的產(chǎn)品不建議使用導熱膏。

2、導熱填充劑（導熱填充膠） 

也可以作為導熱膠使用，不僅具有導熱的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通過對接觸面或罐狀體的填充， 傳導發(fā)熱部件的熱量。

3、熱傳導膠帶（導熱雙面膠帶） 廣泛應用在功率器件與散熱器之間的粘接，能同時實現(xiàn)導熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設備的體積，是降低設備成本的有利選擇。 

4、柔性導熱墊（柔性硅膠導熱墊） 

一種有較厚的導熱襯墊，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱 傳遞，同時還能起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求。 

5、導熱絕緣彈性橡膠（導熱硅膠片） 

具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的需求，是替代硅脂導熱膏加云母片的二元散 熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品安裝便捷，利于自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護，是極具工藝性和實用性的新型材料。 

6、導熱絕緣灌封膠（有機硅導熱灌封膠） 

導熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異， 粘接性好，表面光澤性好。

8、相變導熱絕緣材料（導熱相變界面材料） 

利用基材的特性，在工作溫度中發(fā)生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。 

7、導熱導電襯墊（導熱石墨片） 

特殊工藝和先進技術(shù)的結(jié)晶，超乎尋常的導熱能力和低電阻是在特殊場合使用的材料，其熱傳導能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率器件的散熱和安裝要求。 導熱系數(shù)高、材料比較薄、性價比高、縱向?qū)嵝阅艹瑥?，能夠迅速消除熱點區(qū)域。但是需要注意的是導熱石墨片是不絕緣的、材料比較脆、沖型時損耗較大。