筆記本芯片導(dǎo)熱硅膠片
產(chǎn)品名稱：筆記本芯片導(dǎo)熱硅膠片 散熱硅膠片 硅膠散熱片
產(chǎn)品描述：由硅膠加上AL2O3ZNO等化學物質(zhì)混合配制而成，是一種高活性的吸附材料，各種型號的硅膠與化學原料混合后形成不同的微孔結(jié)構(gòu)。正是這種微孔結(jié)構(gòu)使它具有了強大的吸附性能，這一化學性質(zhì)決定了用它做成的散熱片對熱量的吸收絲毫不亞于金屬對熱能的傳遞。硅膠散熱片應(yīng)用于本本還有另一個明顯的好處，是對芯片“貼芯”的保護。硅膠材料獨有的柔性，是金屬萬萬不敢企及的，而硅膠材料卻富有彈性，彌補了金屬散熱裝置的缺點，又秉承了良好的導(dǎo)熱的優(yōu)勢，有效防止了電路及芯片的損傷和老化，延長了本本的使用壽命。
產(chǎn)品特性：超軟，有少許粘性，良好的導(dǎo)熱性能，容易切小，摸起來像橡皮泥，但有一定的可塑性！超強絕緣!
產(chǎn)品應(yīng)用：CPUCPU散熱片內(nèi)存芯片光驅(qū)芯片組路由器芯片導(dǎo)熱片貼在顯卡、顯存、南北橋芯片、IC、功率晶體等等上面散熱！對于修筆記本主板的人員
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