高功率LED通往一般照明的大門
圓弧型平底凹杯與散熱鰭片發(fā)明全球發(fā)行，已經(jīng)成功打開控制高功率LED通往一般照明的大門。
首先，高功率LED之高熱問題，揚棄SMD接腳之狹小面積，也不滿足于COB之底部接觸，開發(fā)更大接觸面積之解決方案，現(xiàn)有與散熱有關(guān)之核心發(fā)明專利有圓弧平底凹杯封裝（BIC）、獨家的高分子奈米超導(dǎo)基板（MCPCB）及一體成型散熱鰭片，類似大禹治水疏導(dǎo)方式，從封裝制程上，在高分子超導(dǎo)奈米基板上，以特殊技術(shù)挖出圓弧型平底凹杯形狀將芯片透過共金制程。
這種制程是將芯片底部的點熱，快速導(dǎo)到基板底部成為小面積線，再借由光條與外殼直接傳導(dǎo)之一體成型鋁合金散熱鰭片，精算后，其立體面積大，故能更夠快遞散逸到空氣中，從點、線、面、到立體，不斷擴大疏導(dǎo)高功率LED之熱能，以設(shè)法解決散熱問題，使得LED芯片即使長時間使用，也可以保持在攝氏55度以下的正常使用溫度，如此可以令LED的物理特性發(fā)揮極致，真正落實長值間使用不至于損壞的特性。凹杯弧型設(shè)計從AC到DC、DC到DC之10年壽命、92%以上有效功率之超高標(biāo)準，及叁階段3D光學(xué)菱鏡配光控制，成功打造出LED無眩光、無鬼影、高電源轉(zhuǎn)換率、無懼離子撞擊或雷擊、柔和高亮度、配光均勻不光衰的LED路燈。
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